有消息称，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆代工厂计划2023年12月投产。但该公司表示，遇到了成本高昂、缺乏人才以及意想不到的施工障碍等问题。台积电在上个月给美国商务部的一封信中称，该厂面临一系列建设成本和项目不确定性，相比之下，在台湾地区建造同等级的先进逻辑芯片厂，资本密集度要低得多。另外，台积电表示，在美国建立生产线的真正障碍是建造和运营的比较成本。
