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智通财经APP获悉，东吴证券发布研究报告称，把握光芯片上行周期，关注增量市场。复盘历史，光芯片下游具备较强周期性，需关注光通信行业景气度及车规进展。当前光通信领域，低速率光芯片已实现较高程度国产化，高速率芯片、车载雷达芯片均在验证导入过程中，产业进展积极。看好主业稳健，开拓汽车等新应用的标的，建议关注长光华芯(688048.SH)、源杰科技(688498.SH)、光迅科技(002281.SZ)、仕佳光子(688313.SH)等;海外建议关注Lumentum控股(LITE.US)等。
东吴证券主要观点如下：
光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件，衬底价值量大、外延壁垒高。
光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片，实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键，价值量占比高;外延技术门槛高，具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟，IDM模式为主导。
产业趋势：光子替代电子大势所趋，远期前景向好。
产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域，光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低等优势，“光进铜退”已成趋势;光传感领域，硅光芯片赋能智能驾驶是产业发展方向;光计算领域，硅光芯片部分取代电芯片在计算场景中的应用是产业探索的方向。
市场空间：数通领域复苏，激光雷达打开成长空间。
光芯片下游应用广泛(电信/数据中心/消费电子/汽车)，2022E全球市场规模分别为10.5/11.7/9.2/0.7亿美元;我们预测2025年达14.0/18.4/13.7/12.4亿美元。1)电信：光纤入户+5G基建+现有升级驱动缓慢增长。2)数据中心：云计算厂商持续投资本开支，需求回暖。3)消费电子：苹果仍为主导者。4)汽车：激光雷达为光芯片开拓应用场景，远期空间较大。
海外龙头对标： II-VI和Lumentum纵向并购+横向拓展。
海外龙头产品矩阵丰富，涵盖光芯片、光器件、光模块、激光器等，并绑定苹果、亚马逊等优质客户。2016-2022财年，Lumentum营收CAGR 11.3%;2009-2022财年，II-VI营收CAGR为20.6%。两家公司均进行多次外延并购，丰富布局。
国产化展望：替换动力强，国产化持续推进。光通信领域，低速率光芯片已实现较高程度国产化，高速率芯片、车载雷达芯片均在验证导入过程中，产业进展积极。考虑到国内以激光雷达整机厂为代表的终端客户快速发展，光芯片作为核心环节有望随之国产化，深度受益。
风险提示：车规进度不及预期风险，国产化进展不及预期风险，疫情扰动风险。
