博敏电子：拟50亿元投建博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目

[2023-01-03 17:19:28] 来源：金融界编辑：佚名点击量：

评论 点击收藏

导读：博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板

　　金融界1月3日消息博敏电子公告，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

查看更多:月度组合东莞光大证券中银

分享到微信

相关文章

更多

热点专题

更多

为您推荐