互动| 剑桥科技：对包括CPO产品的相关光电混合封装技术进行研究：

[2023-02-27 15:25:22] 来源：金融界编辑：佚名点击量：

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导读：剑桥科技今日在互动平台表示，公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一

　　剑桥科技今日在互动平台表示，公司将进行下一代400G硅光和800G硅光模块的开发，同时对包括用于下一代数据中心的CPO（共封装光学）产品的相关光电混合封装技术进行研究。

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