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众所周知近一年多以来半导体行业在周期底部持续摩底，表现疲软。那么当下半导体行业是否发生了一些乐观变化，转机将至呢？今天我们来看一看大佬董承非对于半导体行业的最新研判。
研究院梳理了其中的几个核心要点，分享给大家：
以下正文：
·半导体或将演变为“芯片荒”
董承非开篇鲜明的提出自身观点，认为“半导体后面会慢慢演变成“芯片荒”，中国，乃至全球的芯片价格，特别是车用芯片的价格涨幅会非常惊人。”
这主要是两大原因导致：
一方面由于2020年美国疫情的经济刺激政策，对 PC、笔记本和手机的销售拉动非常明显；
另一方面，从2020年开始，新能源汽车的半导体消耗量可能是原来传统车的几倍乃至10倍。
“2021年全年，车规级的半导体相当稀缺，导致价格涨幅非常大，反而消费类的半导体，从2021年年初就呈现了比较疲弱的态势。
但是整个行业的景气度一直维持到2021年年底，因为整个车规带动的芯片供给依然非常紧张。到目前为止，中国真正的车规级半导体还不是太多，偏消费类的更多一些。”
·中国半导体正在实现从0到1
“2019年到2021年是中国半导体行业非常重要的三年。此前，中国的半导体行业在全球范围内没有入门，但是这三年，由于一些众所周知的原因，使得中国半导体行业实现了从0到1的跨越。
最重要的是下游客户的门已经被中国半导体公司敲开。那三年，很多半导体公司的成长速度很快，无论是营收，还是人员规模都有一个很大的扩张。无论是哪个环节都打下了非常好的基础。
用一个半导体设计公司董事长的话说，未来企业发展成什么样，也不会像以前那种几十人的队伍，说死就死。目前的体量和规模，要死也不是那么容易的一件事情。
中国半导体公司的国际竞争力在逐渐提升，虽然差距依然很大，但我们的进步有目共睹。”
·存货指标已经出现积极信号
我引用一个国际投行的研究报告里面的内容：
“目前看半导体行业的经营状况非常糟糕，这个报告里面说，股票涨幅更多是看存货的变化，它对于存货变化这种先导性的指标会更敏感一些，业绩相对比较差、或者同比负增长，反而是更滞后的指标。”
因此，存货指标来看，产业链里面，存货在主动去库存阶段；如果是从先导指标的角度，已经出现了一些比较积极的信号。
以下四点：
第一，2021年年底是半导体行业景气高点，2022年一季度开始往下走，二三季度一直比一季度差。2023年一季度，如果是同比数据，是周期底部在跟周期顶部做业绩比较，业绩下滑是非常自然的一件事情。
第二，消费类是先见顶的，2021年年初，产业里面消费半导体公司经营上就开始有点压力了。
但2023年先见顶的一些芯片公司、半导体公司，环比从去年三四季度就开始改善，极个别的公司在今年一季度的同比都已经得到了改善。如果分析上一年下降的形势来看，先见顶的基本上也先见底。
第三，一些存货比较大的上市公司的业绩报告里面也会说，已经主动去库存。
第四，费城半导体已经领先于中国的半导体指数开始上涨，这次的刺激点，可能是高端应用的拉动，无论是AI还是什么，都属于高端应用。
·化合物半导体有望弯道超车
如果我们把半导体行业和其他制造业横向比较，半导体行业在国际上面可能还处非常早期的阶段。
到目前为止，中国半导体最大的优势就是贴近市场、贴近客户。因为客户的门已经敲开了，就用我们的勤奋，把客户服务好、响应好。如果分析禀赋要素，无论是技术还是成本，我们确实还没有优势。国际的一些大厂，芯片规模大，制程更先进，所以成本更低。
但我们可以用农村包围城市的打法一步步地去打。当我们在某个行业的成本领域取得优势时，在国际市场的发展几乎是摧枯拉朽式的。
大家讨论的半导体其实是市场规模最大的硅半导体。
而有效的化合物半导体叫做第三代半导体，这个行业相对于硅半导体来讲，体量更小，国际玩家的竞争力相对来讲也没那么强。更重要的对设备的要求没那么高，所以化合物半导体可能是最有希望弯道超车的。
此外，封装方面，因为一些蛇吞象的并购，所以最领先的一些技术都已经慢慢具备了，技术上面没有太大的差距，在产业链里会慢慢具备优势（只是封装不太性感，大家不太喜欢）。
IC设计是产业门槛最低的一个轻资产重智商的行业，上一轮的半导体的热潮导致无数的IC设计公司成立...未来一段时间里会相互“卷”，这也是淘汰赛的开始。这些设计公司，谁会在淘汰赛里生存下来，再去重点关注。
·依次看好这五大类商业模式
中国玩家已经进了整个产业的门，我们要做好准备，半导体行业在中国玩家进去之前是一个非常垄断的暴利行业，之后会慢慢变成一个相对竞争非常激烈，迭代非常快的低盈利行业。
半导体行业非常重要，而且大家会把半导体行业提升到一个安全的角度来考虑。当然，从商业模式和A股的投资选择来讲，可能是仁者见仁智者见智。
对我自己来讲，耗材的商业模式是最好的，其次封装、数字、设备、制造。之所以会把A股的制造放在最后，是我有点担心产能的过剩，但可能过剩也是一种常态。
