业界传出,台积电近期通知有意增加投片量的客户,今年增量部分要加价一成,明年若还有基本额度之外的新增投片量,不仅适用调涨后新报价,加价幅度进一步调升为两成。
否认芯片会跟随其他代工厂涨价后不到一周,台积电涨价传闻再起。
据台湾经济日报报道,业界传出,台积电近期通知有意增加投片量的IC设计客户,今年增量部分要加价一成,明年若还有基本额度之外的新增投片量,不仅适用调涨后新报价,加价幅度进一步调升为两成。
台积电在去年下旬已经调涨一次,涨幅依制程不同而异,另外,台积电已经通知客户将自2023年1月起全面调涨晶圆代工价格,涨幅约为6%。也就是说,明年的增量订单有可能较今年的价格高26%。
另外,近期市场传出,台积电明年还将缩短收款期,公司已通知部分客户,2023年将把付款条件从月结30天制改为交货30天付款制。月结30天制的意思是,6月交的货,到当月底结算,在7月30日之前要付款,但从明年1月开始,台积电对部分客户要改为交货后30天内就必须付款,假设是6月1日交的货,7月1日前就要付款。
公司要求客户提前付款,往往有改善现金流的目的。董事长刘德音在6月8日的股东会上便透露,台积电明年资本支出将超过400亿美元,净现金流量将非常低。
对于上述两项传闻,台积电均表示不予评论。据了解,除了目前月结的客户,该公司部分大客户已给出预付款。
据了解,尽管现阶段消费电子芯片需求转弱,但车用、服务器,以及部分电源管理IC市场供给缺口仍不小。据台积电的5月营收报告,在车用、高效运算(HPC)需求续强带动下,其5月合并营收同比大增65.3%,环比增长7.6%,连续两月创单月营收新高,并首度突破1800亿新台币。
不少相关IC设计厂商趁着这波市场景气起伏之际,与台积电洽谈增加投片量,以补足正常库存,满足客户需求,而台积电先前价格相对波动小,部分制程报价甚至低于同业,也让台积电乘势调整价格策略。
与此同时,台积电的产能紧缺状况或将延续到明后两年。台积电6月8日召开股东会称,今年晶圆厂的利用率仍然非常高,正与客户讨论2023年的排产。
另据华尔街日报10日报道,知情人士透露,台积电部分客户收到通知,因设备到货延迟,2023年及2024年的扩产速度或不如预期。华尔街日报也援引调研机构BIS CEO Handel Jones的话称,由于市场需求暴增,以及半导体设备短缺,3nm及2nm先进制程的产能将面临挑战,2024到2025年可能出现10%甚至20%的缺口。