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2021年以来，受缺芯影响，芯片价格疯狂上涨，芯片代工厂们赚得盆满钵满。
以世界最大的芯片代工厂台积电为例，2021年营业收入568.2亿美元，同比增加24.9%，创下历史新高。
中国大陆芯片代工“老大哥”中芯国际2021年营收则为54.43亿美元，同比增幅达到39.3%，成为2021年全球增长最快的芯片代工企业。
不仅是巨头受益，近两年来，资本也纷纷下场开始争抢芯片代工厂。
睿兽分析显示，6月30日，粤芯半导体完成45亿元战略融资。此轮投资方有多达12家机构，不仅有北汽、上汽、广汽等产业资本（CVC），还包括粤财基金、越秀产业基金等政府基金，以及盈科资本、华登国际、兰璞创投等风险投资基金（VC）。
就在半个月之前，中国大陆第三大晶圆代工厂“晶合集成”科创板IPO注册申请获批。这家由合肥建投集团与台湾力晶科技合资建设的芯片代工企业，同样获得了兰璞创投、海通开元、中金公司、集创北方等机构的投资。
众所周知，芯片代工是典型的重资产生意，属于技术、资本、人才密集型行业，具有极高的进入壁垒。中微半导体董事长兼总经理尹志尧就曾表示，投资一条5nm的芯片生产线，需要100亿美元，其中大部分的钱都花在各种设备的采购上，并且从项目建设到落地达产、再到实现规划产能通常要超过两年时间。
在投资人看来，芯片制造并不是典型的适合VC投资的赛道。那么，为何如今会有这么多投资机构争夺芯片代工厂？其底层逻辑到底是什么？
有分析称，芯片可能于2023年出现产能过剩；但也有专家持不同意见，认为芯片未来十年都会供不应求。芯片代工厂纷纷扩产建厂到底会有多大的风险？资本争抢背后又蕴藏着哪些创业机会？
资本为何开始争抢芯片代工厂
“资本争抢芯片代工厂的底层逻辑，首先是寻求产业链的自主可控和国产替代之后的内循环”，联想创投集团高级合伙人宋春雨在接受创业邦采访时表示。
在他看来，芯片制造并不算是典型的由VC投资的赛道，很多CVC也参与进来，甚至占主导地位。这是由于CVC要投自身产业链的逻辑，要保证其产业链上下游的自主可控。
例如，此前CVC通常会打通上游的芯片设计领域，从早期的芯片产品定义阶段就开始介入选择需要的feature（功能特性），从而满足自身的应用场景需求，最终实现业务协同。如今，CVC的投资正在从芯片设计扩展至封装、测试、设备、材料、制造等产业链各个环节。
其次，新的应用场景正带来更为旺盛的需求。
宋春雨预计，未来五年，计算芯片占智能汽车整车项目成本的比例将不断攀升，很有可能会达到甚至超过动力电池的占比。同时，元宇宙、AIoT等领域对于芯片的需求量也正呈现爆发之势。
过去两年，由于车规MCU芯片的短缺，导致不少车企的汽车销量下滑甚至暂时停产。可以说，产能的供应问题是制约着整个半导体产业链发展的核心要素。处于产业链中游的芯片代工企业的扩产，才能使得上游芯片设计公司的产能供应得以保障。
第三，从国产替代的角度来看，国内芯片代工企业更多的是低端制程，与台积电、三星14nm以下的高端制程工艺仍差距显著。
在先进芯片制造领域，对于晶体管工艺、光刻机以及从沉积到封装等各个环节都有着非常高的要求，尤其需要大量资本和持续的研发投入，才有可能突破先进制程的瓶颈。
因此，对于国内芯片代工企业来说，需要汇集政策、资本、人才和产业链上的各方资源。
产能过剩 or 供不应求？
今年8月，“多款芯片价格雪崩”话题冲上微博热搜，引来众多网友关注。
据媒体报道，意法半导体（ST）其中一款芯片最高位曾涨至3500元，如今下滑至600元左右；另一款芯片则从约200元降至20元。
Gartner分析师Alan Priestley估计，全球芯片短缺情况可能于2023年翻转，随后将出现产能过剩现象。主要原因在于自新冠疫情爆发以来，各半导体公司均大规模扩厂所致。
不过，也有一种观点认为，由于需求的持续增长，芯片可能未来十年都会供不应求，所以资本才会抢夺代工厂。
业内专家分析，今 年的芯片价格大幅变动有其特殊性，叠加了全球经济大环境、疫情等多种不确定性因素。这也导致了智能手机、PC等消费终端出货量的大幅下滑。
中国信通院报告显示，2022年1-7月，国内市场手机总体出货量累计1.56亿部，同比下降23%。其中，7月更是创下了2015 年以来最差的单月销量。
销量下滑带来的连锁反应就是各公司要进行库存管理，更直白的表达就是“削减订单”。一位半导体供应链分析师曾对媒体透露，出于对市场需求的担忧，本土一巨头厂商把旗下的子品牌系列砍单三分之一。
“全方位砍单，不仅仅是芯片，导致供应链企业措手不及。”由于手机厂商减少订单，甚至导致联发科和高通两家芯片巨头都修订了业绩。
芯片需求量下降正是导致近期部分芯片价格跳水的重要原因。
宋春雨认为，近一两年的缺芯潮导致了芯片代工厂加大产能，但又没预想到今年整个消费电子行业的下滑，这两重因素最终导致了近期部分芯片价格跳水。
不过，在他看来，从长期来看，整个消费电子产业会呈现出动态螺旋式上升的过程。特别是新应用场景对于芯片有着非常急迫的需求，智能汽车的芯片需求可能将会数倍于智能手机。因此，未来芯片供应仍有可能会出现供不应求的情况。
目前无论是芯片设计公司还是代工厂几乎都进入到了智能汽车领域。
中芯国际也于近日公告称，拟投资75亿美元在天津新建12英寸晶圆产线，持续扩张成熟产能。据中信建投统计，目前，加上北京、深圳、上海各有一座12英寸晶圆厂在建中，中芯国际新增12英寸晶圆厂已经达到4座，相关投资合计达263.5亿美元，规划产能合计达34万片/月。
除此之外，华虹、台积电等企业也在扩大成熟产能。
宋春雨谈到，中国本身具备自主可控的能力，例如，28nm-40nm的特种工艺就能够很好地满足模拟芯片、射频前端滤波器、功率半导体器件等的工艺制程，可用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域。
“但与此同时，各地建这么多的芯片代工厂，还是应该有一定的集中度，并有各自的定位和区隔，从而避免资源浪费。”他指出。
浮现两大创业机会
经过长达两年的酝酿，8月9日，美国总统拜登在白宫签署了《芯片和科学法案》。该法案提出了总计2800亿美元的一揽子计划，其中就有包括提供527亿美元，用以促进美国半导体制造的扶持资金。
半导体领域专家分析，中美在芯片产业链长期对抗的情况下，“芯片法案”所影响的不只是代工厂。实际上，断供EDA软件、高端GPU芯片对于中国芯片设计企业的影响是非常全面和深远的。
中国是全球最大的消费电子制造国，尽管在高端大算力芯片和先进制程芯片方面，代工厂任重道远，但同时也背靠着最大的消费电子市场，这其中就有着大量的国产替代和自主可控的创业机会。
例如，摩尔线程、寒武纪、沐曦等国产GPU公司，芯驰科技、黑芝麻等车规芯片公司，以及此芯科技所在的高性能桌面处理器赛道。
在宋春雨看来，大算力芯片是半导体领域未来最大的创业机会。
联想集团曾提出，软件和信息技术服务业技术架构正在从“云-管-端”的传统架构，向“端-边-云-网-智”的新IT架构升级，这其中蕴含着巨大的大算力芯片需求。例如，新型头显设备、自动驾驶都需要消耗巨大的算力资源。
罗兰 贝格合伙人袁文博此前 也认为，算力功耗仍 是 高级别智能驾驶重大挑战。 “ 从算力上来看，当前领先的半导体公司如英伟达、英特尔和高通，包括国内的一些芯片公司，已发布具有足够支撑 L4 级别自动驾驶的算力产品。 但算力功耗仍然是一个非常重大的挑战，已发布的 L4 级自动驾驶芯片需消耗约 1 千瓦电力。 ”
此外，在桌面处理器赛道，自从2020年苹果M1芯片的横空出世，可以说彻底打破了X86架构的地位。就连英特尔都挖走了苹果M1芯片功臣——苹果Mac系统架构总监杰夫·威尔科克斯。正是他主导苹果放弃x86架构。
宋春雨认为，未来的个人电脑并不一定是使用英特尔处理器+Windows操作系统，很有可能会形成ARM架构的SoC+Windows系统的局面。
今年2月，微软加入为Arm生态开发软件的全球合作组织Linaro，通过和Arm（英国Arm公司）、高通构建的联合团队来加强支持WoA原生应用开发的生态。值得注意的是，作为一家初创企业，此芯科技也跻身其中。
2021年至今，十几家CPU初创企业涌现，吸引了联想创投、高瓴资本、顺为资本、启明创投、蔚来资本等机构参与，融资进展颇为迅速。例如，此芯科技自今年2月以来，已完成累计1亿美元的融资。
宋春雨判断，未来五年全行业对于算力仍有十倍以上的需求，这正是国内芯片产业发展的机会。
不过，对于近几年半导体产业融资热潮，他也指出，如果不是一个非常优秀的团队，创业这件事是不可持续的。因此，投资机构还是要选择真正有核心技术且有创新能力的创业者。像寒武纪、芯驰科技、此芯科技、万有引力等公司的创始人，都是在行业深耕十年以上的“老兵”。
“只有这样的创业团队才能持续发展，既能避免短期的市场过热，也很有可能避免未来的过冷。”宋春雨说，作为创业者要尊重半导体行业的客观规律。在这个十年磨一剑的行业中，创始人必须要有坚定的决心和意志品质才能够最终赢得客户，占领市场。
