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核心结论
新旧赛道结构切换助推TMT科技强趋势，二季度配置科技为先，兼顾消费。
观点回顾
01市场热点思考
宏观和产业趋势已成，新旧赛道结构切换助推TMT科技强趋势。首先，内、外部流动性趋于宽松是宏观的主基调。货币条件宽松是科技股发动趋势行情的必要条件之一，比如金油比上行阶段的14-15年和19-20年。其次，海外AI科技映射与国内数字经济政策共同促成科技产业趋势，形成算力基础设施-硬件-软件应用-商业模式为主的软硬科技闭环。最后，市场微观结构变化，机构新旧赛道配置切换。以新能源为代表的旧赛道估值回落，以TMT为代表的新赛道估值提升。当前TMT行业仍处在第一阶段整体拔估值过程，在科技行业基本面趋势拐头向上的预期，业绩分化或造成行情分化，但不构成板块大幅回调的压力。
二季度行业配置策略，科技为先，兼顾消费。1、科技周期向上进程依旧延续，软硬科技交替上行。受益科技周期上行，数字经济与人工智能引领的TMT行业：通信（光模块、运营商、数据中心产业链）、、中青宝、华谊、乐视、暴风等）后期股价表现基本都陷入了平庸，而09-10年“四一”路径的科技行情，虽然中观和盈利是后验，但IPhone4底层科技的突破性，和与之对应形成的智能手机产业链的发展空间/强度，即驱动了当期的行情，也使得产业链在后十年中诞生了一批穿越成功的牛股（立讯精密、东山精密、歌尔股份等）。
TMT交易过热回调不改长期上行趋势，短期均衡配置复苏驱动的消费与）、国防军工、核心资产与部分线下消费（旅游景气、酒店餐饮等）。
高端通用设备受益于经济复苏，而同时AI热潮之下，其所具备的“AI+制造”属性或仍未被充分定价。经济复苏大背景下，工业母机、工业机器人高端通用设备有望迎来周期上行，而除了传统的周期属性，近年来高端通用设备特别是工业母机、工业机器人的成长属性愈加凸显，一方面，高端通用设备是“国产替代”的重要领域，而另一方面，在AI商业化热潮之下，“AI+制造”是重要的商业化应用之一，AI有望带来通用设备行业的生产力提升与业态变革，而高端通用设备“AI+制造”的属性目前可能尚未被充分定价。
工业母机、工业机器人等高端通用机械在扩张前期往往表现占优。2008年以来，通用设备已经历三轮行情且均发生在扩张前期。第一轮行情为2008年10月至2011年2月，通用设备与沪深全A收盘价之比涨幅达87%，第二轮行情为2013年9月至2015年12月，二者收盘价之比涨幅为35%，第三轮行情为2020年7月至2020年11月，二者收盘价之比涨幅为44%。
通用设备具有强周期性，约三年一个轮回。历史上通用设备的几轮周期分别是2009年至2013年，2013年至2016年、2016年至2019年和2020年至2022年，几轮周期之中，除了2016年供给侧改革大潮下，上游成本高企，钢材价格持续攀升，钢材综合价格指数由年初的57左右升至年末的超过100，导致行业ROE处于历史历轮周期低位，仅约4%之外，其余区间伴随周期上行，股票市场行情均有所表现。周期规律来看，目前或已经再次处于通用行业上行周期的起始阶段，其估值有望再度迎来扩张。
04一周市场总览、组合表现及热点追踪
海外半导体制裁升级，国产替代有望实现突破。近期中国面临海外科技制裁升级：3月31日日本将高端半导体制造设备等23品类加入到出口管制对象；中俄发布联合声明同日，美国颁布新规细则宣布对华技术封锁升级；同月荷兰宣布即将出台半导体设备出口禁令。与此同时国产半导体行业迎来技术突破潮：今年2月，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶；2月，中国科学技术大学微电子学院首次研制出了氧化镓垂直槽栅场效应晶体管；3月西安邮电大学新型半导体器件与材料重点实验室发布高质量的氧化镓外延片；同月，中国Chiplet高速串口标准ACC1.0发布。
政治博弈引发海外半导体制裁进一步升级。伴随国际政治领域博弈继续升级，其中涉及的科技领域尤其引人注目。特别是在半导体产业领域，中国面临的竞争异常激烈，以美国为首的联盟采取了一系列制裁措施，包括且不限于禁止向中国出口芯片相关关键技术与硬软件设备材料，共同遏制中国半导体行业崛起。这些制裁措施一方面确实对发展中的国内半导体行业造成负面影响，但另一方面也倒逼国内加大对本土半导体产业的投资支出并推出了一系列产业政策。近年来国内半导体产业快速发展有目共睹，自主研发和创新能力显著提高，中美半导体产业差距逐步缩小。未来预计中美之间的半导体竞争仍将持续，大国间的政治博弈仍将对半导体产业前景造成影响，中国半导体产业需要不断提高自身的竞争力以应对未来的挑战。
技术突破助力国产半导体产业弯道超车。近期国产半导体产业技术突破捷报频频，硬件领域代表主要是第四代半导体如氧化镓等，行业发展领域代表主要是Chiplet的芯片设计理念的国内推广。硬件领域的氮化镓技术近期实现了重要突破，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶并达到国际最高水平，研究成果将有力支撑我国氧化镓材料实用化进程和相关产业发展。解决方面，Chiplet技术被认为是国产半导体弯道超车的重要途径。Chiplet技术是将一个功能丰富且面积较大的芯片裸片（die）拆分成多个芯粒（Chiplet），并将这些具有特定功能的芯粒通过先进封装的形式组合在一起，最终形成一个系统芯片。这种技术被认为是后摩尔时代芯片性能升级的理想解决方案，Chiplet设计方法的优点在于可以提高芯片的设计灵活性和生产效率，此外由于Chiplet可以由不同的制造商生产，因此芯片设计师可以选择最优质的Chiplet组合以实现更好的性能和效率。
氧化镓有望成为半导体行业新风口。近年来，以碳化硅、氮化镓为主的第三代半导体材料需求快速增加，成为资本市场追逐的对象。如今，以氧化镓为代表的第四代半导体材料的闪亮登场，有望成为半导体赛道的新风口。根据日本氧化镓企业Flosfia预计，2025年氧化镓功率器件市场规模将开始超过氮化镓，2030年达到15.42亿美元，达到碳化硅的40%，达到氮化镓的1.56倍。单看新能源车市场，2021年全球新能源车销量650万辆，新能源汽车渗透率为14.8%，而碳化硅的渗透率为9%，随着新能源车的渗透率提高，市场规模将逐步扩大，目前碳化硅、氮化镓还远未达到能够左右市场的程度，相比之下氧化镓的发展窗口非常充裕。在射频器件市场，氧化镓的市场容量可参考碳化硅外延氮化镓器件的市场。碳化硅半绝缘型衬底主要用于5G基站、卫星通讯、雷达等方向，根据Flosfia预计，2020年碳化硅外延氮化镓射频器件市场规模约8.91亿美元，2026年将增长至22.22亿美元。
05风险提示
逆周期政策不及预期，疫情发展超预期恶化。
