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国信证券
行情回顾&持仓分析：2023年初至4月28日半导体（申万）指数上涨4.36%，1Q23半导体重仓持股比例为6.2%
行情回顾：2023年年初至4月28日，半导体（申万）指数上涨4.36%，跑赢沪深300指数0.29pct，跑输电子行业2.48pct。子行业中，半导体设备（+36.18%）、半导体材料（+12.86%）、集成电路封测（+12.19%）涨幅居前；模拟芯片设计（-10.82%）、分立器件（-6.72%）、数字芯片设计（+2.31%）涨跌幅靠后。估值方面，截至4月28日半导体（申万）指数的PE（TTM）为46.16x，处于2019年以来的26.41%分位。
持仓分析：1Q23基金重仓持股中电子公司市值为1618亿元，持股比例为8.7%；半导体公司市值为1161亿元，持股比例为6.2%，环比提高0.7pct。相比于半导体流通市值占比3.8%超配2.4pct。1Q23前二十大重仓股变化明显，寒武纪、安路科技、长电科技、海光信息、芯源微进入前二十大重仓股，取代卓胜微、斯达半导、复旦微电、江丰电子、纳芯微。其中，前五大半导体重仓持股占比由4Q22的51.0%下降至45.3%，前十大占比由4Q22的73%下降至67.6%。
一季度财务数据分析：收入同比环比减少，盈利能力下降，半导体设备收入和归母净利润均同比增长
收入：1Q23半导体收入同比减少10.1%，增速下降13.3pct，环比减少16.5%。其中半导体设备（+47%） 、分立器件（-1.3%）同比增速较高，集成电路制造（-4.6%）、分立器件（-7.0%）环比降幅较小。
归母净利润：1Q23半导体归母净利润同比减少64%，降幅收窄1.6pct，环比增长15%。其中半导体设备（+88%）是唯一同比增长的板块，数字芯片设计（+257%）、分立器件（+94%）、模拟芯片设计（+50%）环比增速较高。
盈利能力：1Q23半导体毛利率26.7%，环比下降1.5pct；净利率5.1%，环比下降0.8pct。
营运能力：1Q23半导体存货周转天数为196天，环比提高53天；应收账款周转天数为69天，环比提高16天。
行业季度数据：1Q23全球半导体销售额同比减少21%
半导体销售额：1Q23全球半导体销售额为1195亿美元，同比减少21.3%，环比减少8.7%，同比增速较上季下降7.0pct。中国半导体销售额为333亿美元，占全球的27.87%，同比减少34.07%，环比减少12.44%，同比增速较上季下降7.9pct。
半导体设备销售额：4Q22全球半导体设备销售额为278亿美元，同比增长1.31%，环比减少31%，同比增速较上季下降6.0pct。
半导体硅片出货面积：1Q23全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比减少11.25%，环比减少9.03%，同比增速较上季下降9.7pct。
产能利用率：4Q22中芯国际产能利用率为79.%，较上季下降12.6pct；华虹半导体产能利用率为103.2%，较上季下降7.6pct。
投资策略：半导体周期已触底，关注各细分领域龙头及受益国产替代的半导体设备企业
从半导体行业季度数据及A股半导体公司1Q23业绩来看，半导体行业处于景气周期谷底。根据2011年后的历史数据，全球半导体销售额同比增速从峰顶到谷底一般需要4-6个季度，而本轮增速下行已持续5个季度，同时参考各半导体大厂对景气拐点的判断，我们认为本轮周期已处于底部，后续有望逐季改善，而以CHATGPT为代表的AI进展迅速，有望成为继PC、手机后，半导体行业的主要推力。建议关注有望在新一轮上行周期中扩大市场份额的各细分领域龙头中芯国际、圣邦股份、晶晨股份、国芯科技、芯朋微、杰华特、长电科技、斯达半导、士兰微、兆易创新、闻泰科技等。
另一方面，在当前国际形势下，国产替代仍是半导体设备和材料的核心逻辑，继续推荐中微公司、英杰电气、拓荆科技、鼎龙股份等。
风险提示
国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
证券分析师：胡剑（S0980521080001）；
胡慧（S0980521080002）；
周靖翔（S0980522100001）；
李梓澎（S0980522090001）；
叶子（S0980522100003）；
