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中金研究江磊彭虎石晓彬
光掩膜版为图形转移的蓝本，为光刻工序中不可或缺的耗材，也是衔接芯片设计公司与晶圆制造厂之间的桥梁。目前掩膜版国产化率较低，且主要集中于350nm~180nm掩膜版的生产制造，国产替代需求急迫，我们看好未来掩膜版尤其是半导体中高端掩膜版的国产化率加速提升。
摘要
光刻工序中的核心耗材，生产难度及壁垒较高。掩膜版通常由石英基板+光学膜组成，其生产工序包含光刻、显影、刻蚀、检测等11~12道核心工序，对工艺要求较高。对于晶圆厂而言自建掩模工厂将带来设备、人工投入较大，生产环节过于复杂等影响，第三方半导体掩模版厂商则能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有显著的规模经济效应，因此近年来独立第三方掩膜版供应商迎来较大发展机遇。目前全球独立第三方掩膜版市场几乎由日本Toppan、日本DNP、美国Phtronics等企业占据，集中度较高。
半导体掩膜版全球市场规模约54亿美元，国产化率有望快速提升。根据Semi统计，2021掩膜版占晶圆制造材料比例为12%，为仅此于硅片的第二大耗材，我们推算2022年全球半导体掩膜版市场规模约54亿美元，中国大陆掩膜版市场规模约90亿元，目前中国大陆厂商主要集中于350~180nm制程节点的掩膜版生产，部分厂商已掌握130nm制程节点的生产技术，对于90nm及以下掩膜版国产化率几乎为零，因此我们认为随着中国大陆晶圆厂加速扩建以及供应链安全的考量，未来中高端掩膜版国产化率有望快速提升。
受益于平板显示产能向中国大陆转移，面板掩膜版同样有望加速国产替代。根据CINNO Research统计，2022年中国大陆LCD/OLED制造产能分别占全球72%/40%，全球平板显示制造产能加速向中国大陆转移。2022年全球平板显示掩膜版市场规模约50亿元，中国大陆市场约30亿元，根据我们测算2022年国内面板掩膜版供应商市场份额合计仅20%，我们认为随着面板产业链向中国大陆转移，以及OLED渗透率的提升，面板掩膜版国产化率同样有望加速提升。
风险
原材料供应及价格波动的风险、研发及国产化进程不及预期的风险、生产设备交付时间延长的风险、晶圆厂扩产放缓带来的需求下降的风险。
