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中游封装领域，将突出硅基LED芯片大功率方向光的技术优势，深挖路灯、背光源、通用照明灯应用产品及汽车、家电等新的应用领域需求，重点发展硅基大功率LED封装，力争到2020年实现封装营收超过200亿元。器件封装跃升工程重点项目包括鸿利光电子有限公司(鸿利光电子公司)年产162亿只LED器件封装项目(南昌)、联创光电年产20亿只各类功率型红外监控系统用LED器件封装项目(南昌)、江西省木林森照明有限公司(木林森子公司)年产1000亿只LED发光二极管项目(吉安)。
下游应用领域则推动面向各领域的LED照明用品发展，争取到2020年实现营收800亿元;强调发挥硅基LED独特优势，全面开发汽车大灯、探照灯、手机闪光灯、全彩显示屏和背光源等特种照明及应用产品。照明应用开发工程重点项目涉及江西省木林森光电科技有限公司(木林森子公司)年产2亿套LED高效节能照明产品项目(新余)、江西阳光照明有限公司(阳光照明子公司)年产8000万只LED高效节能照明灯具项目(鹰潭)。
此外，方案还要求发展相应的配套材料和关键设备，包括着力突破硅基LED芯片加工关键设备金属有机物化学汽相沉积(MOCVD)，力争到2020年实现营收200亿元。配套能力完善工程重点项目包括江西省木林森光电科技有限公司年产800万平米LED灯具线路板项目(新余)。
方案同时公布了相关保障措施，包括加大财政投入、强化金融支持、落实税收等相关政策、完善补贴措施等。
核心技术将获国家科技奖 LED迎国家标准
2015年度国家科学技术奖拟于2016年1月份在人民大会堂举办颁奖典礼。据分析，备受瞩目的技术发明一等奖有望花落“硅衬底高光效GaN基蓝色发光二极管”项目(下称“硅衬底项目”)。硅衬底项目的主要参与人员孙钱昨日对上证报记者表示，从国家战略层面讲，硅衬底技术是我国拥有自主知识产权的技术路线，可以构建中国完全自主的LED产业。
