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电子元器件周报：华为手机重回高增长 先进制程资本开支持续增加
类别：行业 机构：长城证券股份有限公司 研究员：邹兰兰/郭旺/舒迪/张玉龙 日期：2019-10-31
华为手机重回高增长，Mate 30 5G 版即将发售：今年前三季度，华为智能手机发货量超过1.85 亿台，同比增长26%，其中Q3 出货量达到6700万台，同比增长28.8%。2019 年Q1、Q2、Q3 华为手机出货量的增速分别为50.4%、8.3%、28.8%，在经历了Q2 增速大幅回落之后，Q3 迎来强劲反弹。
另外，10 月23 日，华为正式在国内发布了Mate 30 5G 版，该款手机首次将5G Modem 集成到SoC 芯片中，并采用了14 根天线支持5G，将于11 月1 日正式开售。华为预测Mate 30 系列(5G 版+非5G 版)今年内销量有望达到1000 万台，全年智能手机整体出货量会在2.4-2.5 亿台，稳居全球第二。随着华为5G 手机开售以及出货量重回高增长，有望带动华为产业链发展。
EUV 光刻机订单爆发，先进制程代工厂商相继增加资本开支：ASML 三季度实现收入30 亿欧元，环比增长16.3%，订单总量51 亿欧元，包括23台EUV 订单;预计Q4 收入39 亿欧元。Q3 浸润式光刻机营收占比51%，EUV 光刻机营收占比32%，合计占比83%，应用于高制程光刻机新机占比逐渐增高，市场先进制程需求仍强劲。
另外，存储收入占比21%，存储市场逐渐萎靡，海力士三星等存储巨头资本支出下降。据韩国先驱报报道，传三星向ASML 订购15 台EUV 设备用于代工制造。台积电于Q3 财报中披露，今年资本开支增长约40%。全球代工龙头企业台积电与三星加大投资用于应对5G 商用化带来的日益回升的半导体市场需求，利好国内配套厂商以及5G 产业链。
2019 年全球晶圆总出货量将下降6%，2020 年将恢复增长：根据SEMI年度半导体行业硅片出货量预测，预计2019 年晶圆总出货量将比去年的历史高位下降6%，2020 年将恢复增长，2022 年将达到新高。
根据SEMI需求量预测显示，2019 年抛光和外延硅片的出货总计为11757 百万平方英寸，2020 年为11977 百万平方英寸，2021 年为12390 百万平方英寸，2022 年为12785 百万平方英寸。硅片价格方面，本周单晶、多晶硅价格持稳，截至10 月26 日，国内8 寸单晶硅片和多晶硅的片价格分别为3.18元/片和1.98 元/片。
价格稳定一方面是由于国庆收假之初，各企业几乎无新签订单，大多以执行节前订单为主;另一方面，硅料月产量增加的同时，单晶、多晶硅片新增产能也在稳步释放，保证了硅料的充足需求，故本周硅片用料价格仍持稳不变。
投资建议： 1)消费电子建议关注iPhone 无线通讯模组以及iWatch 的SiP模组供应商环旭电子;COMS 芯片供应商韦尔股份;存储器供应商兆易创新;国内泛射频龙头信维通信;
2)半导体板块建议关注已实现部分半导体制造设备国产化替代的中微公司;正持续推进半导体设备厂商认证的电子级石英制品厂商石英股份;晶圆厂干式真空泵厂商汉钟精机;以及先进封装领军企业晶方科技;
3)电子化学品建议持续跟踪国内PCB 油墨龙头企业广信材料;以及CMP 抛光液龙头安集科技。
风险提示：行业需求下降，国际政治关系变动。
